젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 18일(현지시각) GTC 2025 기조연설에서 GPU 블랙웰의 성능 향상 제품 및 2026년 출시 예정 제품인루빈과 관련한 청사진을 제시할 것으로 예상된다.
이러한 주요 행사 예정에 발맞춰 시장은 이미 움직이기 시작했다.
삼성전자 주가는 17일 장 초반 강세를 보였으며, 코스피.
시장에선 미국 엔비디아의 AI 칩'루빈'출시가 올해 3분기로 당겨질 것이란 전망이 나오는데 SK하이닉스가 이 시기에 맞춰 HBM4 양산을 시작할 수.
엔비디아가 새로운 AI 칩'루빈'을 종전 계획보다 6개월 당겨 올해 3분기 내놓을 것이란 전망이 나오기 때문이다.
루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로.
특히, 블랙웰 아키텍처의 확장과 함께 ‘루빈(Rubin)’이라는 코드명의 차세대 GPU가 최초로 소개될 가능성이 제기되면서 업계의 기대감이 고조됐다.
더불어, 엔비디아의 CFO 콜렛 크레스(Colette Kress)는 최근 컨퍼런스 콜에서 "블랙웰 제품군의 매출이 급증할 것"이라고 언급하며 클라우드 서비스 업체들의.
뱅크오브아메리카 분석가 비벡 아리아는 최근 "엔비디아가 기대에 부합하는 매력적인 업데이트를 발표할 것"이라며 "특히 블랙웰 울트라의 추론 모델에 초점을 맞춘 업그레이드, 2026년 이후 출시될루빈, 확장성을 개선한 차세대 네트워킹, 자율주행차, 물리적 AI, 로봇 및 양자 컴퓨팅 분야에서의 장기적.
또 블랙웰 후속 제품인'루빈'도 공개할 것으로 전망된다.
AI 시대 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 지난달 393억 달러(약 56조8,670억 원)를 웃도는 분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 발표했다.
전년 동기 대비 78% 증가한 것으로, 역대 최대 분기 실적이었다.
그러나 주가는 올 들어 이날까지 12%가량.
특히 올해 황 CEO는 2026년 출시할 차세대 GPU 시리즈'루빈'에 대한 구체적 정보와 지난해 GTC에서 공개한 최신 GPU '블랙웰'의 성능을 향상시킨 '블랙웰 울트라'에 대한 발표가 이루어질 것으로 전망되고 있다.
블랙웰에는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E', 루빈에는 6세대 HBM 'HBM4'를 탑재한다.
황 CEO는 이번 연설에서 AI 연산용 데이터센터 칩 주력 제품군인 블랙웰에서 최상위 기종으로 분류되는 블랙웰울트라(GB300)와 차세대 주력 제품군이 될 베라루빈(루빈)에 대한 세부 정보를 공개할 예정이다.
이 제품들이 최근 큰 폭의 주가 하락 이후 AI 분야에 대한 시장 심리를 개선할 계기가 될지.
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▶ 진행 - 김예솔 앵커▶ 출연 - 박태준 MTNW 어드바이저 명성욱 MTNW 어드바이저▶▶▶ 유망주 공개수배박태준 추천주 - 워트(396470)- GTC 2025 '블랙웰 울트라'·'루빈'언급 기대감 - AI 시장 성장→ 데이터센터 냉각 시스템 확산 전망 - 엔비디아와 액침냉각 협력 구체화 시 수혜 전망- 매수가 시초가.
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특히 이번 행사에서 엔비디아가 차세대 AI 가속기루빈을 공개할 것으로 예측되는 가운데 제품에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주도권을.
특히 차세대 AI 가속기루빈과 최신 중앙처리장치(GPU) 블랙웰의 성능을 높인 블랙웰 울트라에 대한 구체적 정보가 공개될 지 관심이 모인다.
